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【新闻】深港IC业联手整合资源华为领路众企业跟进旋塞阀

发布时间:2020-10-18 15:23:53 阅读: 来源:钢套钢保温管厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 深圳是全国最大的芯片集散地香港在IC研发方面有强大实力,双方优势互补资源共享,共同为企业提供支持和服务,已有一批深港企业成为受益者。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  “自今年初以来,香港科技园已为深圳5家公司提供了IC测试和产品分析服务,深圳IC基地也为香港3家公司提供了MPW(多项目晶圆)投片和封装服务,深港两地的IC资源真正互动起来了。”记者昨日在国家IC设计深圳产业化基地采访时,基地负责人周生明兴奋地告诉记者。

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<P><FONT face=Courier size=2>  华为领路,众企业跟进 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  深港两地唇齿相依,在日渐升温的深港科技领域合作中,IC业的合作正在成为双方关注的焦点。去年下半年,国家IC设计深圳产业化基地与香港科技园签署合作协议,确立了“优势互补、资源共享、互惠互利”的原则。目前,深圳华为、芯邦、美芯、海思半导体等企业和香港的谱讯科技、景泰科技和卓荣科技等企业,都已成为深港两地IC业资源整合的受益者。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  为深港IC资源整合“领路”的是华为。该公司负责人表示,目前其集成电路设计水平已处先进之列,但内地一直以来所缺乏的测试环境,给公司带来了极大不便。公司最新研发的一套无线通信类芯片规模较大、技术含量高,在国内目前还无法完成此项工作,而香港科大和香港科技园具备完善的集成电路测试及产品分析设施。经过协商,华为决定将该套芯片在香港科大和香港科技园进行全面的可靠性测试,作为深港合作的正式启动项目。随后,深港两地的其他IC企业纷纷跟进。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  深港IC业各有所长 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  香港科技园公司副总裁张树荣表示,深圳和香港在发展IC业上互补性强,如果深港IC产业联合起来,发挥地缘优势,则未来深港IC产业将在中国IC业中发挥重要作用。他表示,深港两地IC业此前一直缺乏沟通,直到近两年,两地的政府和企业界才开始推动两地IC业的合作。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  “拿香港科技园公司来说,这是香港特区政府为推动创新科技组建的专业机构,其中重要任务之一是大力推动集成电路设计产业的发展。”张树荣表示,由于建设起点高,香港科技园可以容纳各种规模的集成电路设计公司和适合不同的发展阶段,汇聚世界一流的科技和优秀的专业人员,正在发挥着组成科技族群等作用。在集成电路领域,香港科技园公司拥有良好的集成电路设计技术支撑服务体系、EDA设计软硬件平台、测试验证分析设施、人才培训计划和国际国内合作渠道。香港IC业在还具有较强的研发实力,在IC设计、封装测试上有国际水平的技术,香港科大甚至还投入巨资建设了一条实验性的IC生产线。 </FONT></P></FONT></SPAN>

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