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集成电路产业设计向东制造向西万芳

发布时间:2020-02-14 11:19:36 阅读: 来源:钢套钢保温管厂家

集成电路产业:设计向东制造向西

未来5到10年,中国集成电路产业的整体空间布局,将呈现“有聚有分,东进西移”的演变趋势。即产业的区域分布将更加集聚,企业区域投资则趋于分散;设计业将向东部汇聚,制造业将向西部转移。这是赛迪顾问日前发布的《中国集成电路产业地图白皮书(2011年)》(以下简称《白皮书》)做出的分析判断。

今年1月,国务院正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),政策进一步明确了集成电路产业的重要地位,即“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础”。

未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。《白皮书》在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式,分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上,对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析。

三大区域集聚发展格局业已形成

赛迪顾问半导体与消费电子群组业务总监李珂在对《白皮书》解读时说,从2010年中国各省市集成电路产值分布图可以看出,目前,中国集成电路产业集群化分布进一步显现,已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。具体情况如下:

包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地,该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链,具备了相互支撑、协作发展的条件。2010年,该地区集成电路产业规模为268.88亿元,占国内集成电路产业整体规模的18.8%。

包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地,在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。2010年该地区集成电路产业销售额达到978.43亿元,占全国集成电路产业的67.9%。

珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场,集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业,近年来该地区的集成电路设计业发展较快,在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。2010年该地区集成电路销售收入规模已达到121.62亿元,占全国集成电路产业的8.4%。

整体呈现“一轴一带”的分布特征

李珂表示,集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高。因此,目前国内集成电路产业基本均分布在省会城市或沿海的计划单列市,并基本呈现“一轴一带”的分布特征,即东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”,以及北起大连、南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

《白皮书》说,就重点城市而言,北京是科研实力强大的综合性集成电路基地。2010年,国内前50大集成电路企业中,北京拥有7家,分别为IC设计领域的华大集团、中星微、大唐微电子、瑞萨电子;芯片制造领域的首钢日电;封装测试领域的威讯、瑞萨半导体(北京)等。

上海是产业链完备的集成电路制造基地。目前,上海集成电路设计业发展迅速,企业数量已近百家,芯片制造业更是在国内处于核心地位,国内主要的芯片制造企业均坐落于此。上海的集成电路支撑配套企业已超过40家。2010年,国内前50大集成电路企业中,上海拥有16家。

此外,深圳是依托庞大市场的集成电路设计与应用基地;无锡是以制造为重心的集成电路产业基地;苏州是产业全面发展的集成电路封装基地;杭州是具备优越自然人文环境的集成电路设计基地。

产业整体将“有聚有分,东进西移”

综合国内集成电路产业的自身行业特点与未来发展趋势,以及国内各区域资源条件与经济发展的总体趋势,《白皮书》认为,未来5到10年,中国集成电路产业的整体空间布局,将呈现“有聚有分,东进西移”的演变趋势。

具体而言,随着中心区域与中心城市集成电路产业集聚效应的日益凸显,未来国内集成电路产业的区域分布将进一步向这些地区集聚。相对应,随着国内各集成电路企业实力的不断增强,他们走出各自区域,进行全国乃至全球布局的趋势将日益明显,各企业的区域投资相应将趋于分散。同时,集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚,而集成电路封装测试业则将向西部的低成本地区转移。

《白皮书》认为,未来集成电路产业的整体空间布局将呈现以下几个特点:

一是集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚。集成电路设计业作为集成电路产业的龙头,其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引,同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。未来国内集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区,以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

二是芯片制造业将向资本充裕的地区延展。芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入,另一方面也需要相对低廉的成本。目前美国芯片制造生产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。未来国内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、苏州等具备高投入条件与低成本优势的沿海二线城市,将是芯片制造生产线项目建设的重点地区。

三是封装测试业将加速向低成本地区转移。随着市场竞争的日益激烈,封装测试业将更加注重低成本。目前国内主要封装测试企业已开始迁出上海等中心城市。未来国内封装测试业将加速向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。

李珂在解读时特别强调,由于战略性新兴产业具有投资规模大,回收期长,运维成本高,风险大等特点,因此,需要各地区根据实际需求来布局,避免重复建设、造成资源浪费;同时,也需要从国家层面上统筹协调。

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